Packaging Innovations 2017

Najbliższymi targami, w których firma HSM Polska będzie uczestniczyła jako wystawca będzie 9 edycja Międzynarodowch Targów Opakowań PACKAGING INNOVATIONS, która odbędzie się dniach 4-5 kwietnia br. w Warszawie na terenie EXPO XXI przy ulicy Prądzyńskiego.

Zapraszamy serdecznie na stoisko A4.